一、高溫對(duì)設(shè)備運(yùn)行的影響
(1)對(duì)于某些電路來說，可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境。為了達(dá)到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的最低水平。有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
(2)計(jì)算機(jī)元器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時(shí)，就將引起計(jì)算機(jī)發(fā)生故障，當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過高時(shí)，其穿透電流和電流倍數(shù)就會(huì)增大。
(3)由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板易容發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會(huì)由于高溫的影響而使粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落，高溫還會(huì)加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點(diǎn)的接觸電阻增加。
二、低溫對(duì)IT設(shè)備運(yùn)行的影響
機(jī)房的環(huán)境溫度低于5℃時(shí)，通信設(shè)備將無法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫度低于-40℃時(shí)，鉛酸電池?zé)o法提供能量；溫度過低時(shí)，含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強(qiáng)度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障；同樣，當(dāng)工作溫度為25℃之下時(shí)，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。
三、濕度對(duì)設(shè)備運(yùn)行的影響
機(jī)房?jī)?nèi)的濕度含量對(duì)計(jì)算機(jī)的正常運(yùn)行和安全有很重要的影響，通常，機(jī)房?jī)?nèi)的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%，濕度超過65%為過高；超過80%屬于潮濕。
當(dāng)工作環(huán)境的濕度超過65%時(shí)，計(jì)算機(jī)元器件的表面會(huì)附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時(shí)，水膜厚度為10μm，而水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧，會(huì)嚴(yán)重降低電路的可靠性。
濕度低于40%，則空氣干燥，這時(shí)機(jī)房?jī)?nèi)人員的活動(dòng)非常容易產(chǎn)生靜電，而計(jì)算機(jī)元器件對(duì)靜電都很敏感，靜電很容易讓元器件受損。
還有實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)機(jī)房?jī)?nèi)相對(duì)濕度為30%時(shí)，靜電電壓為5000v;當(dāng)機(jī)房?jī)?nèi)相對(duì)濕度為20%時(shí)，靜電電壓為10000v;當(dāng)機(jī)房?jī)?nèi)相對(duì)濕度為5%時(shí)，靜電電壓可高達(dá)20000v以上。
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